Prozessor nein.: | i3-4102E | Produkt-Sammlung: | 4. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
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Codename: | Haswell | Vertikales Segment: | Embadded |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'13 |
Lithographie: | 22NM | Verwenden Sie Bedingung: | Industrieller Handelstemp/trennen |
Markieren: | Laptopmikroprozessor,Laptopchips |
Kern i3-4102E SR17R 3M des Prozessors i3 4. cachieren, 1,60 Gigahertz, Notizbuchcomputer CPU
Kern i3-4102E ist ein Niederleistungsdoppel-kernprozessor für die eingebetteten Systeme, die 2013 gestartet werden. Er basiert auf der Haswell-Architektur und wird in 22nm hergestellt. Passend zum Hyper-Durchzug, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 1,6 Gigahertz an und umfasst keine Turbo Boost-Unterstützung. Der Gedächtnisprüfer stützt ECC.
Prozessorzahl | i3-4102E |
Familie | Mobile des Kern-i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,022 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 1,6 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor | ||||||
Marktsegment | Eingebettet | ||||||
Familie |
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Modellnummer |
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CPU-Teilnummer |
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Frequenz | 1600 MHZ | ||||||
Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI | ||||||
Uhrmultiplikator | 16 | ||||||
Paket | mikro--FCBGA Paket 1364-ball (FCBGA1364) | ||||||
Sockel | BGA1364 | ||||||
Größe | 1,48““ x 1,26/3.75cm x 3.2cm | ||||||
Einführungstermin | 1. September 2013 | ||||||
Preis an der Einleitung | $225 | ||||||
Zahlen S-Spezifikt. | |||||||
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Architektur/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plattform | Haifisch-Bucht |
Prozessorkern | Haswell |
Kerntreten | C0 (SR17R) |
Herstellungsverfahren | 0,022 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
Körperliches Gedächtnis | 16 GBS |
Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 4600 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 20 Grundfrequenz (MHZ): 400 Maximale Frequenz (MHZ): 900 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 ECC gestützt: Ja |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 25 Watt |