Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | i5-4308U SR1ZU |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
Prozessor nein.: | I5-4308U | Produkt-Sammlung: | 5. Prozessoren des Generations-Kern-i5 |
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Codename: | Haswell | Vertikales Segment: | beweglich |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'14 |
Lithographie: | 22NM | Verwenden Sie Bedingung: | Nootbook/Laptop |
Markieren: | Computerhardwareprozessor,mehradriger Prozessor |
CPU-Prozessorbaustein I5-4308U SR1ZU, Reihe des Kern-I5 (3MB Pufferspeicher, bis zu 3.0GHz) - Notizbuch CPU
Der Kern i5-4308U ist ein Doppel-kernprozessor LV (Niederspannung) für die großen ultrabooks, die in Q3 2014 gestartet werden. Er basiert auf der Haswell-Architektur und wird in 22nm hergestellt. Passend zum Hyper-Durchzug, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 2,8 Gigahertz an, aber kann Taktfrequenzen mit Turbo Boost bis zu 3,3 Gigahertz dynamisch erhöhen.
Prozessorzahl i5-4308U
Prozessorzahl | i5-4308U |
Familie | Mobile des Kern-i5 |
Technologie (Mikrometer) | 0,022 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,8 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie | Mobile Intel Cores i5 |
Modellnummer | i5-7Y54 |
CPU-Teilnummer | · HE8067702739826 ist ein OEM-/traymikroprozessor |
Frequenz | 1200 MHZ |
Maximale Turbo-Frequenz | 3200 MHZ (1 Kern) 2800 MHZ (2 Kerne) |
Uhrmultiplikator | 12 |
Paket | 1515-ball mikro--FCBGA |
Sockel | BGA1515 |
Größe | 0,79" x-0,65"/2cm x 1.65cm |
Einführungstermin | 30. August 2016 |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Kaby See |
Prozessorkern | Kaby-See-y |
Kerntreten | H0 (SR2ZX, SR345) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16 |
Körperliches Gedächtnis | 16 GBS |
Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
Erweiterungen und Technologien |
· Anweisungen MMX · SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen · SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2 · SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3 · SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3 · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4 · AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran · AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran · AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran · BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen · F16C/16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen · Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu · EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64 · NX/XD/führen Sperrbit durch · HT/Hyper-Durchzugstechnologie · VT--x/Virtualisierungstechnologie · VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output · Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost · MPX/Speicherschutz-Erweiterungen · SGX/Software-Schutz-Erweiterungen · TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen [1] |
Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: Intel HD 615 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 950 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 29,9 |
Andere Peripherie | Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (10 Wege) |
Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 4.5Watt |