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Prozessor-Intels Xeon 10 Xeon E5-2680 V2 SR1A6 Pufferspeicher Kern-25M bis zu 2.8GHZ für den Desktop LGA-1151

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: Original Parts
Modellnummer: E5-2680 v2 SR1A6
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500-2000pcs pro Monat
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: E5-2680 v2 Produkt-Sammlung: Familie Xeon-Prozessor-E5 v2
Codename: Produkt-früher Efeu-Brücke EP Vertikales Segment: Bediener
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q3'13
Lithographie: 22NM Verwenden Sie Bedingung: Tischplatten-/Server
Markieren:

Servergrad-CPU

,

Server-CPU für Spiel


Produkt-Beschreibung

Prozessor Server CPU Xeon E5-2680 v2 SR1A6 (25M cachieren, bis zu 2.8GHZ) - Tischplattenprozessor des server-LGA-1151

Das Xeon E5-2620 v4 ist ein 64-Bit-Mikroprozessor des Octakernes x86, der durch Intel im Jahre 2016 eingeführt wird. Dieses Server MPU ist für Standard-Umwelt 2S bestimmt (quadratischer Faktor der Form 1U). Funktionierend bei 2,1 Gigahertz mit einem Turbo, laden Sie Frequenz von 3 Gigahertz für einen einzelnen aktiven Kern auf, hat dieses MPU ein TDP von 85 W und ist auf 14 Nanometer Prozess hergestellt (basiert auf Broadwell).

 

Prozessorzahl E5-2680 v2

Prozessorzahl E5-2680 v2
Familie Xeon
Technologie (Mikrometer) 0,022
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,8
Busgeschwindigkeit (MHZ) 4000 (QPI)
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 2560
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 25
Die Anzahl von Kernen 10
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt
Anmerkungen Doppel-Verarbeitung
 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Server
Familie
 
Intel Xeon E5-2600 v2
Modellnummer
 
E5-2680 v2
Frequenz 2800 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3100 MHZ (6 oder mehr Kerne)
3200 MHZ (5 Kerne)
3300 MHZ (4 Kerne)
3400 MHZ (3 Kerne)
3500 MHZ (2 Kerne)
3600 MHZ (1 Kern)
Busgeschwindigkeit 8 GT/s QPI (4000 MHZ)
5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 28
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-2011-land
Sockel Sockel 2011/LGA2011
Größe 2,07"“ x 1,77/5.25cm x 4.5cm
Einführungstermin 10. September 2013
Ende-von-Lebensdatum Letztes Auftragsdatum für Verbraucherprozessoren ist am 30. September 2016
Letztes Versanddatum für Verbraucherbehälterprozessoren ist am 8. März 2019

 

Architektur/Microarchitecture:

Microarchitecture Efeu-Brücke
Plattform Romley-EP
Romley-WS
Prozessorkern Efeu Brücke-EP
Kern steppings M0 (QEN1)
M1 (QF6T, SR1A6)
CPUID 306E4 (SR1A6)
Herstellungsverfahren 0,022 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 10
Die Anzahl von Faden 20
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 10 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 10 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 10 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 25 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 20
Körperliches Gedächtnis 768 GBs (pro Sockel)
Simultanverarbeitung Bis 2 Prozessoren
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
  • SMEP/sicherer Modus-Durchführungs-Schutz
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie
Integrierte Peripherie-/Komponenten
Integrierte Grafiken Kein
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 4
Gestütztes Gedächtnis: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs pro Kanal: 3
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 59,7
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnelle Weg-Verbindung (2 Verbindungen)
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Integrierte Grafiken Kein
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 4
Gestütztes Gedächtnis: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs pro Kanal: 3
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 59,7
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnelle Weg-Verbindung (2 Verbindungen)
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0

 

Elektrische/thermische Parameter:

Kern V 0.65V - 1.3V
Minimale/Normalbetriebshöchsttemperatur 5°C - 82°C
Thermal Design Power 115 Watt

 

Kontaktdaten
Karen.