Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | I3-6100H SR2FR |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Durchkontaktierung |
Porcessor-Zahl: | I3-6100H | Produkt-Sammlung: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
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Codename: | SKYLAKE | Marktsegment: | beweglich |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | NOTIZBUCH/LAPTOP |
Markieren: | Computer-CPU-Prozessor,Computerhardwareprozessor |
Reihe des CPU-Prozessorbaustein-Kern-I3-6100H SR2FR I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.7GHz) - Notizbuch CPU
Der Kern i3-6100H ist ein Doppel-kernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die ist gestartet worden im September 2015. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug, der bei 2,7 Gigahertz (kein Turbo Boost) abgestoppt wird, integriert der Chip auch HD Graphics 530 GPU und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die CPU ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.
Prozessorzahl | i3-6100H |
Familie | Mobile des Kern-i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,7 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie | Mobile Intel Cores i3 |
Modellnummer | i3-6100H |
CPU-Teilnummer | § CL8066202194634 ist ein OEM-/traymikroprozessor |
Frequenz | 2700 MHZ |
Busgeschwindigkeit | 8 GT/s DMI |
Uhrmultiplikator | 27 |
Paket | 1440-ball mikro--FCBGA |
Sockel | BGA1440 |
Größe | 1,65“ x-1,1"/4.2cm x 2.8cm |
Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien) 27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo) |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-H |
Kerntreten | R0 (SR2FR) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 MB geteilter Pufferspeicher |
Körperliches Gedächtnis | 64 GBS |
Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
Eigenschaften |
§ MMX Anweisungen § SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen § SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2 § SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3 § SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3 § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4 § AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran § AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran § AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran § BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen § F16C/16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen Fixierte § Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu § EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64 § NX/XD/führen Sperrbit durch § HT/Hyper-Durchzugstechnologie § VT--x/Virtualisierungstechnologie § VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output § TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen § MPX/Speicherschutz-Erweiterungen § SGX/Software-Schutz-Erweiterungen |
Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 530 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 350 Maximale Frequenz (MHZ): 900 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 |
Andere Peripherie |
§ direkte Medien-Schnittstelle 3,0 Schnittstelle § PCI Expresss 3,0 (16 Wege) |
Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 35 Watt |