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Entkernen Sie I3-6100H SR2FR Pufferspeicher des CPU-Prozessorbaustein-I3 der Reihen-3MB bis zu 2.7GHz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: I3-6100H SR2FR
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Durchkontaktierung
Detailinformationen
Porcessor-Zahl: I3-6100H Produkt-Sammlung: 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename: SKYLAKE Marktsegment: beweglich
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q3'15
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: NOTIZBUCH/LAPTOP
Markieren:

Computer-CPU-Prozessor

,

Computerhardwareprozessor


Produkt-Beschreibung

Reihe des CPU-Prozessorbaustein-Kern-I3-6100H SR2FR I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.7GHz) - Notizbuch CPU

 
Der Kern i3-6100H ist ein Doppel-kernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die ist gestartet worden im September 2015. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug, der bei 2,7 Gigahertz (kein Turbo Boost) abgestoppt wird, integriert der Chip auch HD Graphics 530 GPU und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die CPU ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.

Prozessorzahl i3-6100H

Prozessorzahl i3-6100H
Familie Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,7
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie Mobile Intel Cores i3
Modellnummer  i3-6100H
CPU-Teilnummer § CL8066202194634 ist ein OEM-/traymikroprozessor
Frequenz  2700 MHZ
Busgeschwindigkeit  8 GT/s DMI
Uhrmultiplikator  27
Paket 1440-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1440
Größe 1,65“ x-1,1"/4.2cm x 2.8cm
Einführungstermin 1. September 2015 (Mitteilung)
1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien)
27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo)

 

Architektur Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Prozessorkern  Skylake-H
Kerntreten  R0 (SR2FR)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1  Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2  gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 MB geteilter Pufferspeicher
Körperliches Gedächtnis 64 GBS
Simultanverarbeitung Nicht gestützt
Eigenschaften

§ MMX Anweisungen

§ SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen

§ SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2

§ SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3

§ SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4

§ AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran

§ AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran

§ AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran

§ BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen

§ F16C/16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen

Fixierte § Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu

§ EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64 

§ NX/XD/führen Sperrbit durch 

§ HT/Hyper-Durchzugstechnologie 

§ VT--x/Virtualisierungstechnologie 

§ VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output

§ TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen

§ MPX/Speicherschutz-Erweiterungen

§ SGX/Software-Schutz-Erweiterungen

Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie 

 

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Anzeigenprüfer 3 Anzeigen
Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 530
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 9
Durchführungseinheiten: 24
Grundfrequenz (MHZ): 350
Maximale Frequenz (MHZ): 900
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie

§ direkte Medien-Schnittstelle 3,0

Schnittstelle § PCI Expresss 3,0 (16 Wege)


Elektrische/thermische Parameter:
 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power  35 Watt

Kontaktdaten
Karen.