Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | I3-6167U SR2JF |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Durchkontaktierung |
Porcessor-Zahl: | I3-6167U SR2JF | Produkt-Sammlung: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
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Codename: | Produkte früher Kaby See | Vertikales Segment: | beweglich |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | NOTIZBUCH/LAPTOP |
Markieren: | Computer-CPU-Prozessor,Computerhardwareprozessor |
Entkernen Sie I3-6167U SR2JF Reihe des CPU-Prozessorbaustein-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.7GHz) - Notizbuch CPU
Der Kern i3-6167U ist ein Doppel-kern Soc, der auf der Skylake-Architektur basiert und ist im September 2015 gestartet worden. Die CPU kann in mittelgroßen ultrabooks sowie in den normalen Notizbüchern gefunden werden. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug, der bei 2,7 Gigahertz (kein Turbo Boost) abgestoppt wird, integriert der Chip auch eine Iris-Grafiken 550 GPU mit MB 64 von eDRAM Gedächtnis sowie von Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die Soc ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.
Prozessorzahl | i3-6167U |
Familie | Mobile des Kern-i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,7 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie | Mobile Intel Cores i3 |
Modellnummer | i3-6167U |
CPU-Teilnummer | § FJ8066202498901 ist ein OEM-/traymikroprozessor |
Frequenz | 2700 MHZ |
Uhrmultiplikator | 27 |
Paket | 1356-ball mikro--FCBGA |
Sockel | BGA1356 |
Größe | 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 27. September 2015 (Verfügbarkeit) |
Ende-von-Lebensdatum | Letztes Auftragsdatum ist am 26. Oktober 2018 Letztes Versanddatum ist am 26. April 2019 |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-U |
Kerntreten | K1 (SR2JF) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 4 | MB 64 |
Körperliches Gedächtnis | 32 GBS |
Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: Intel Iris 550 Grafikreihe: GT3e Microarchitecture: GEN 9 LP Durchführungseinheiten: 48 Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 1000 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 28 Watt |